| 发明名称 | 热塑性树脂用加工助剂及包含其的热塑性树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种热塑性树脂用加工助剂，其能够在不损害热塑性树脂本来的特性的情况下，有效地提高热塑性树脂或包含该树脂的组合物的成形加工性。一种热塑性树脂用加工助剂，其特征在于，其是用于配合到热塑性树脂中的加工用助剂，(1)上述加工助剂包含将a)芳香族乙烯基系单体50～95重量％、b)乙烯基氰系单体5～50重量％及d)能够与它们共聚的其它乙烯基系单体0～45重量％共聚而得到的共聚物(A)(其中，用于共聚物(A)的单体的合计为100重量％。)，(2)上述共聚物(A)的最高分子量(Mp)为100万以上，(3)上述共聚物为粒子状，并且，在上述共聚物(A)100重量％中含有1～50重量％的粒径为355μm以上的粒子。 | ||
| 申请公布号 | CN103228686A | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201180043825.6 | 申请日期 | 2011.09.13 |
| 申请人 | 日本A&L株式会社 | 发明人 | 斋藤贵;伊藤雅典;玉井清二 |
| 分类号 | C08F212/10(2006.01)I;C08L25/04(2006.01)I;C08L25/12(2006.01)I;C08L27/06(2006.01)I | 主分类号 | C08F212/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张玉玲 |
| 主权项 | 一种热塑性树脂用加工助剂，其特征在于，其是用于配合到热塑性树脂中的加工用助剂，(1)所述加工助剂包含将a)芳香族乙烯基系单体50～95重量％、b)乙烯基氰系单体5～50重量％及d)能够与它们共聚的其它乙烯基系单体0～45重量％共聚而得到的共聚物(A)，其中，用于共聚物(A)的单体的总计量为100重量％，(2)所述共聚物(A)的最高分子量Mp为100万以上，(3)所述共聚物为粒子状，并且，在所述共聚物(A)100重量％中含有1～50重量％的粒径为355μm以上的粒子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||