发明名称 承载装置
摘要 一种承载装置,适用于装载多片印刷电路板以同时进行各种程序,所述承载装置包括承载座、搬运平台及支持平台,其中该承载座设有多个承载部,用以装载该些印刷电路板,该搬运平台可移动地设置于该承载座的上方且具有一吸附组件,用以将该些印刷电路板运送至该些承载部内,该支持平台设置于该承载座的下方且具有多个可升降的定位结构,用以选择性地对该承载座及位于该些承载部内的印刷电路板进行定位。
申请公布号 CN203104965U 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN201220741352.9 申请日期 2012.12.28
申请人 金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司 发明人 陈忠贤
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 张超
主权项 一种承载装置,适用于装载多片印刷电路板以同时进行各种程序,其特征在于,所述承载装置包括:承载座,其上设置有多个承载部,用以装载该些印刷电路板;搬运平台,其可移动地设置于该承载座的上方且具有一吸附组件,用以将该些印刷电路板运送至该些承载部内;以及支持平台,其设置于该承载座的下方且具有多个可升降的定位结构,用以选择性地对该承载座及位于该些承载部内的印刷电路板进行定位。
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