发明名称 一种硅片清洗后的快速干燥方法和装置
摘要 一种硅片清洗后的快速干燥方法和装置,方法包括以下步骤:将硅片放入干燥槽,将异丙醇通入雾化室雾化成异丙醇汽雾,该异丙醇汽雾经冷凝室、加热室进入干燥槽。利用冷凝室对IPA汽雾“骤冷”,使得IPA汽雾中的大粒径液滴以及杂质颗粒被去除。利用加热控温室对IPA“骤热”,使IPA汽雾中气化的IPA的比例进一步增加。从而使得IPA汽雾能够均匀的凝结在纯水表面。本发明的优点是:由于IPA液滴中大颗粒液滴的有效消除,使得后序热氮气干燥的时间缩短。从整体上降低了硅片的清洗时间,提高了清洗机的利用率。
申请公布号 CN101718487B 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN200910242236.5 申请日期 2009.12.04
申请人 有研半导体材料股份有限公司 发明人 盛方毓;冯泉林;闫志瑞;葛钟;陈海滨;库黎明;索思卓
分类号 F26B5/16(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 F26B5/16(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 郭佩兰
主权项 一种硅片清洗后的快速干燥方法,其特征在于:它包括以下步骤:将硅片放入干燥槽,将异丙醇通入雾化室雾化成异丙醇汽雾,该异丙醇汽雾经冷凝室、加热室进入干燥槽干燥硅片,所述的冷凝室的温度控制在2‑15℃之间。
地址 100088 北京市新街口外大街2号
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