发明名称 |
一种提高导热聚合物导热性能的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种提高导热聚合物导热性能的方法,该方法首先将聚合物基体加入到高速混合机中,向其中添加导热填料、其他添加剂继续混合均匀后下料到双螺杆挤出机的主喂料口;同样地,把增强组分与纳米导热填料的比例控制在20:1-5:1范围内,然后将增强组分加入到高速混合机中,向其中添加纳米导热填料、表面改性剂继续混合,使导热填料粘附于增强组分的表面,混合均匀后下料到双螺杆挤出机的侧喂料口;最后各组分原材料经双螺杆挤出机熔融共混后挤出,经过水冷、切粒、过筛、装包等工序,制备得到具有改进导热性能的导热聚合物。通过本发明所述的制备方法制备的导热聚合物不但具有改进的导热性能,而且保持了良好的力学性能。 |
申请公布号 |
CN102558609B |
申请公布日期 |
2013.07.31 |
申请号 |
CN201110414293.4 |
申请日期 |
2011.12.13 |
申请人 |
金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司 |
发明人 |
麦杰鸿;易庆锋;蒋智强;姜苏俊;庞承焕;陈大华;叶南飚;蔡彤旻 |
分类号 |
C08K9/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K7/10(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08L101/12(2006.01)I |
主分类号 |
C08K9/06(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
陈卫 |
主权项 |
一种提高导热聚合物导热性能的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)准备物料,按以下重量百分含量称取各物料:聚合物基体 20‑45%导热填料 30‑70%纳米导热填料 0.25‑5%增强组分 5‑20%表面改性剂 0.1‑0.5%其他添加剂 1‑15 %其中增强组分与纳米导热填料的重量比例控制在20:1‑5:1范围内;上述各组分按重量百分含量计总和为100%;(2)将聚合物基体加入到高速混合机中,然后向其中添加导热填料和其他添加剂,继续混合均匀后下料到双螺杆挤出机的主喂料口; (3)将增强组分加入到高速混合机中,然后向其中添加纳米导热填料和表面改性剂继续混合均匀,使导热填料粘附于增强组分的表面,然后下料到双螺杆挤出机的侧喂料口; (4)各组分原材料经双螺杆挤出机熔融共混后挤出,经过水冷、切粒、过筛、装包,制备导热聚合物。 |
地址 |
510520 广东省广州市高新技术产业开发区科丰路33号 |