电子产品用硅酮密封胶及其制备和使用方法

摘要

一种电子产品用硅酮密封胶，属于高分子材料技术领域。包括A组份和B组份，所述的A组份和B组份各由下列重量份数的原料构成：A组份的原料为：α-ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100~110份；硅油25~40份；导热填料5~8份；阻燃填料35~65份；纳米碳酸钙20~35份；B组份的原料为：硅油90~110份；交联剂12~15份；偶联剂3~4份；催化剂1~1.5份；有色浆料1.5~3份。优点：阻燃性能优异；改善导热效果；抑制水蒸汽透过性能理想；电性能优异；具有优异的耐候性和腐蚀性理想。提供的制备方法工艺简练，对工艺要求和设备不苛刻。提供的使用方法能保障A、B组份的混合效果。

主权项

一种电子产品用硅酮密封胶，包括A组份和B组份，其特征在于所述的A组份和B组份各由下列重量份数的原料构成：A组份的原料为：α‑ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷         100~110份；硅油                             25~40份；导热填料                         5~8份；阻燃填料                         35~65份；纳米碳酸钙                       20~35份；B组份的原料为：硅油                             90~110份；交联剂                           12~15份；偶联剂                           3~4份；催化剂                           1~1.5份；有色浆料                         1.5~3份，所述的导热填料的平均粒径为40‑52 nm；纯度为大于99%；比表面积为43‑44m2/g；体积密度为0.155‑0.165g/cm3，所述的导热填料为重量份数相同的纳米氮化硅、纳米氮化镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼和氧化铝的混合物，在使用时，按重量份数将所述A组份7‑9份与所述B组份1份混合后使用。