发明名称 |
一种手机LIM防水结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种手机LIM防水结构,涉及手机外壳技术领域;它包括注塑成型的手机后壳,该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣,通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部,所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位,该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈,并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体;本实用新型的有益效果是:此种手机LIM防水结构从产品的结构上解决手机防水密封不严的问题,使得手机的防水等级达到了IP7级甚至更高的IP8级。 |
申请公布号 |
CN203086522U |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201220693812.5 |
申请日期 |
2012.12.14 |
申请人 |
深圳市旺鑫精密工业有限公司 |
发明人 |
陈有贤 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 |
代理人 |
陈永辉 |
主权项 |
一种手机LIM防水结构,它包括注塑成型的手机后壳,该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣,通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部,其特征在于:所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位,该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈,并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区平湖镇辅城坳工业区A9栋1至3层 |