一种具隔离沟槽的引线框架

摘要

本实用新型公开了一种具隔离沟槽的引线框架，其包括框架本体，所述框架本体设置有载片区，所述载片区内设置有至少一条隔离沟槽，所述隔离沟槽将载片区分割成若干个小基岛，芯片封装于各个小基岛内。上述具隔离沟槽的引线框架将同一载片区上区隔出多个小基岛，多芯片装片时候可将不同的芯片装在不同小基岛上，隔离沟槽结构在引线框架内部实现，不会影响产品外形，可以广泛使用。隔离沟槽结构的引线框架不仅可增加塑封体与框架的结合力，提升了产品质量和可靠性；而且提升了该类框架单基岛多芯片封装大功率器件能力，达到了降低成本提升效益的目的。

主权项

一种具隔离沟槽的引线框架，其包括框架本体，所述框架本体设置有载片区，其特征在于：所述载片区内设置有至少一条隔离沟槽，所述隔离沟槽将载片区分割成若干个小基岛，芯片封装于各个小基岛内。