| 发明名称 | 一种降低LED芯片结温的辐射散热涂料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种降低LED芯片结温的辐射散热涂料及其制备方法，该涂料包括：重量百分比分别为：30～70%的高分子树脂、5～40%的溶剂、10～30%的远红外陶瓷粉、5～20%的碳化硅、0.5～3%的氧化铈以及1～5%的助剂。本发明所公开的辐射散热涂料，能大幅度的降低LED芯片的结温，延长灯具中LED芯片的工作寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN103214910A | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201310115327.9 | 申请日期 | 2013.04.03 |
| 申请人 | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司 | 发明人 | 陈春根;许礼;李晟;何孝亮 |
| 分类号 | C09D163/00(2006.01)I;C09D133/00(2006.01)I;C09D175/04(2006.01)I;C09D183/04(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I | 主分类号 | C09D163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人 | 林炜 |
| 主权项 | 一种降低LED芯片结温的辐射散热涂料，其特征在于，包括：重量百分比分别为：30～70%的高分子树脂、5～40%的溶剂、10～30%的远红外陶瓷粉、5～20%的碳化硅、0.5～3%的氧化铈以及1～5%的助剂。 | ||
| 地址 | 201100 上海市闵行区疏影路1280号 | ||