发明名称 |
一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法和LED封装器件 |
摘要 |
本发明公开了一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法和LED封装器件,该方法是:采用溶胶-凝胶法在LED封装器件的封装胶表面涂覆一层以上的含有气孔的SiO2增透薄膜。本发明的有益效果是:1)本发明采用的溶胶-凝胶法,制作费用低,涂膜操作简单,便于大面积成膜,易于大批量制作。2)本发明制备的SiO2增透薄膜与LED封装胶的结合性和牢固度好,有较宽广的透光率。3)本发明采用的溶胶-凝胶法制备的SiO2增透薄膜具有密度低、折射率可调的特点。4)可通过设计多层膜,使1到2层或1到3层的气孔率逐渐增加,可以进一步提高增透膜的透光率,可使LED封装器件的出光效率提高2-5%。 |
申请公布号 |
CN103219454A |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201310146930.3 |
申请日期 |
2013.04.25 |
申请人 |
易美芯光(北京)科技有限公司 |
发明人 |
刘国旭;张海兵;杨磊 |
分类号 |
H01L33/56(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/56(2010.01)I |
代理机构 |
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 |
代理人 |
胡剑辉 |
主权项 |
一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法,其特征在于,该方法是:采用溶胶‑凝胶法在LED封装器件的封装胶表面涂覆一层以上的含有气孔的SiO2增透薄膜。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层 |