发明名称 一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法和LED封装器件
摘要 本发明公开了一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法和LED封装器件,该方法是:采用溶胶-凝胶法在LED封装器件的封装胶表面涂覆一层以上的含有气孔的SiO2增透薄膜。本发明的有益效果是:1)本发明采用的溶胶-凝胶法,制作费用低,涂膜操作简单,便于大面积成膜,易于大批量制作。2)本发明制备的SiO2增透薄膜与LED封装胶的结合性和牢固度好,有较宽广的透光率。3)本发明采用的溶胶-凝胶法制备的SiO2增透薄膜具有密度低、折射率可调的特点。4)可通过设计多层膜,使1到2层或1到3层的气孔率逐渐增加,可以进一步提高增透膜的透光率,可使LED封装器件的出光效率提高2-5%。
申请公布号 CN103219454A 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201310146930.3 申请日期 2013.04.25
申请人 易美芯光(北京)科技有限公司 发明人 刘国旭;张海兵;杨磊
分类号 H01L33/56(2010.01)I 主分类号 H01L33/56(2010.01)I
代理机构 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人 胡剑辉
主权项 一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法,其特征在于,该方法是:采用溶胶‑凝胶法在LED封装器件的封装胶表面涂覆一层以上的含有气孔的SiO2增透薄膜。
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