发明名称 |
一种酸性无氰铜锡合金电镀液 |
摘要 |
本发明公开了一种酸性无氰铜锡合金电镀液。该电镀液为酸性体系,采用无机盐为主盐,并添加使用了分散剂和光泽剂,该体系能有效提高工艺的电流效率,从而提高镀层的沉积速度,克服了碱性无氰铜锡合金镀层偏薄的缺点。本发明电镀液操作简单,成本低,电流密度范围宽,所得镀层外观均匀光亮,结合力好,耐蚀能力好。本发明的电镀液无氰无铅,且无其它重金属添加剂和有机络合剂,安全环保,有效避免了其对生态环境的危害,有效降低了废水处理成本。 |
申请公布号 |
CN103215624A |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201310135480.8 |
申请日期 |
2013.04.18 |
申请人 |
江门市瑞期精细化学工程有限公司 |
发明人 |
洪条民 |
分类号 |
C25D3/56(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/56(2006.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
方振昌 |
主权项 |
一种酸性无氰铜锡合金电镀液,包括如下组分:盐酸 50~150g/L,氯化铜 10~25 g/L,氯化亚锡 10~25 g/L,分散剂 2.5~10 g/L, 光泽剂 0.5~1 g/L。 |
地址 |
529000 广东省江门市蓬江区杜阮镇龙榜工业区蓬莱路2号 |