| 发明名称 | 粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将连接部密封的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有环氧树脂、固化剂以及丙烯酸系表面处理填料。 | ||
| 申请公布号 | CN103222040A | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201180047053.3 | 申请日期 | 2011.09.29 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 本田一尊;永井朗;榎本哲也 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 1.一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连接部密封的粘接剂组合物，其含有环氧树脂、固化剂以及由具有下述通式(1)所示的基团的化合物进行了表面处理的丙烯酸系表面处理填料，<img file="FDA00002982623800011.GIF" wi="651" he="188" />式(1)中，R<sup>1</sup>表示氢原子或碳原子数1或2的烷基，R<sup>2</sup>表示碳原子数1～30的亚烷基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||