| 发明名称 | 用于冷却半导体管芯的冷却装置 | ||
| 摘要 | 一种用于转移来自半导体管芯(111)的热量的半导体冷却装置。所述半导体冷却装置包括可热耦合至待冷却的半导体管芯部件(111)的散热器(112)，用于消散来自所述半导体管芯(111)的热量；壳体(150)，所述半导体管芯(111)安装至所述壳体(150)之中或之上；用于在所述壳体(150)内提供受迫流体流的流体流通道(153)；以及布置成引导所述受迫流体流以第一方向在所述流体流通道(153)和所述散热器(112)之间流动并设置成引导所述流体流沿所述散热器(112)在不同于所述第一方向的第二方向上流动的流体流通路(155)。在一种特定实施方式中，所述半导体冷却装置用于消散来自LED阵列的热量。 | ||
| 申请公布号 | CN102105980B | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN200980128995.7 | 申请日期 | 2009.07.16 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | B-H·修斯曼;N·米尼奥;H·J·埃金克;C·J·M·拉桑斯 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01L33/64(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 吴立明 |
| 主权项 | 一种用于冷却半导体管芯的冷却装置，所述装置包括：可热耦合至半导体管芯(111)的散热器(112)，所述散热器(112)设置成消散来自所述半导体管芯(111)的热量；壳体(150)，所述散热器(112)安装至所述壳体(150)；用于在所述壳体(150)内提供受迫流体流的第一流体流通道(153)；以及流体流通路，所述流体流通路设置成以第一方向在所述第一流体流通道(153)和所述散热器(112)之间引导流体，并还设置成迫使流体以与所述第一方向不同并且远离所述半导体管芯(111)的第二方向沿所述散热器(112)流动。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬市 | ||