发明名称 软性磨粒流约束流道装置
摘要 软性磨粒流约束流道装置,包括底座和盖板,底座设工件沉槽,加工流道的顶部设有密封沉槽,密封沉槽内设有与其适配的密封垫;加工流道内设有约束模块和固定约束模块的夹具,磨料流体经由约束模块冲击待加工工件,约束模块上设通孔;盖板通过螺栓与底座连接,盖板底部设凸台;底座上设有多个允许无磨粒的流体流入加工流道内的流道孔,其中一个流道孔与允许加工流道内的流体流出的管道接口连接、形成泄流口,其余流道孔均与阻止加工中流体返流的单向阀连接;盖板上设有允许混有磨粒的流体进入加工通道内的磨粒流入口,磨粒流入口与单向阀连接。本发明具有加工效果好、避免加工效果不均匀,加工效率高的优点。
申请公布号 CN102166735B 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201110045885.3 申请日期 2011.02.25
申请人 浙江工业大学 发明人 张利;池永为;谭大鹏;计时鸣
分类号 B24C5/00(2006.01)I 主分类号 B24C5/00(2006.01)I
代理机构 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人 王兵;黄美娟
主权项 软性磨粒流约束流道装置,包括内设加工流道的底座和覆盖于底座之上的盖板,所述的底座的底板上设有容纳待加工工件的工件沉槽,所述的加工流道的顶部设有密封沉槽,所述的密封沉槽内设有与其适配的密封垫;所述的加工流道内设有约束模块和固定约束模块的夹具,磨料流体经由约束模块冲击待加工工件,所述的约束模块上设有允许磨料流体通过的倾斜的通孔;所述的盖板通过螺栓与所述的底座连接,所述的盖板底部设有与所述的密封垫适配、将密封垫向底座压紧的凸台;其特征在于:所述的底座上设有多个允许无磨粒的流体流入加工流道内的流道孔,其中一个流道孔与允许加工流道内的流体流出的管道接口连接、形成泄流口,其余流道孔均与阻止加工中流体返流的单向阀连接;所述的盖板上设有允许混有磨粒的流体进入加工流道内的磨粒流入口,所述的磨粒流入口与单向阀连接。
地址 310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区