钻孔方法以及钻孔设备

摘要

本发明公开了一种钻孔方法以及钻孔设备，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本高，且大尺寸电路板加工不便、加工周期较长的技术问题。该钻孔方法，包括：将电路板放置在钻孔设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述钻孔设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行钻孔加工；使用所述钻孔设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具，对所述第二加工部分进行钻孔加工。本发明应用于钻孔加工电路板。

主权项

一种钻孔方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将电路板放置在钻孔设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；S2、使用所述钻孔设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行钻孔加工；S3、使用所述钻孔设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具，对所述第二加工部分进行钻孔加工。