| 发明名称 | 非接触通信芯片的高低温测试装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种非接触通信芯片的高低温测试装置，提供一种非接触通信芯片(包括但不局限于高频非接触卡芯片和非接触读卡器芯片)的高低温测试装置，装置由采样触点、阻抗匹配与振幅调节模块、导线、测试探头组成；测试探头末端连接于所述导线上，测试探头前部连接在被测芯片的射频信号输出端口上；所述的阻抗匹配与振幅调节模块一端连接于所述导线上，另一端连接于所述采样触点上。 | ||
| 申请公布号 | CN203084112U | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201220754719.0 | 申请日期 | 2012.12.28 |
| 申请人 | 北京中电华大电子设计有限责任公司 | 发明人 | 王西国;刘丽丽 |
| 分类号 | G01R31/00(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种非接触通信芯片的高低温测试装置，其特征在于所述装置由采样触点、阻抗匹配与振幅调节模块、导线、测试探头组成；测试探头末端连接于所述导线上，测试探头前部连接在被测芯片的射频信号输出端口上；所述的阻抗匹配与振幅调节模块一端连接于所述导线上，另一端连接于所述采样触点上。 | ||
| 地址 | 100102 北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技创业园A座五层 | ||