脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置

摘要

一种脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置。作为课题，减轻对脆性材料基板照射激光进行开孔加工时的特别是脆性材料基板正面的崩裂。作为解决手段，该激光加工方法是对脆性材料基板照射激光进行开孔加工的方法，包含第1工序和第2工序。在第1工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，使激光的会聚位置从脆性材料基板的背面向正面移动进行开孔加工，直到距离基板背面规定深度的位置处。在第2工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，针对在第1工序中形成的孔，进行使激光的会聚位置从脆性材料基板的正面向背面移动，而与在第1工序中形成的孔连通的开孔加工。

主权项

一种脆性材料基板激光加工方法，对脆性材料基板照射激光进行开孔加工，该激光加工方法包含：第1工序，从脆性材料基板的正面照射激光，使激光的会聚位置从脆性材料基板的背面向正面移动而进行开孔加工，直到距离基板背面规定深度的位置处；以及第2工序，从脆性材料基板的正面照射激光，针对在所述第1工序中形成的孔，进行使激光的会聚位置从脆性材料基板的正面向背面移动，而与在所述第1工序中形成的孔连通的开孔加工。