| 发明名称 | 多层布线基板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种多层布线基板(100)，其将高密度布线区域和高频传输区域安装于同一基板上，其中，作为至少高频传输区域使用的绝缘层的材料，通过使用介质损耗角正切(tanδ)小于0.01的树脂材料，使得能够在高频传输区域传输40GHz以上的信号频率。绝缘层由聚合性组合物形成，所述聚合性组合物含有：环烯烃单体、聚合催化剂、交联剂、具有2个亚乙烯基的双官能化合物及具有3个亚乙烯基的三官能化合物，且所述双官能化合物和所述三官能化合物的含有比例以重量比的值(双官能化合物/三官能化合物)计为0.5～1.5。 | ||
| 申请公布号 | CN103222352A | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201180054307.4 | 申请日期 | 2011.11.10 |
| 申请人 | 国立大学法人 东北大学;日本瑞翁株式会社 | 发明人 | 大见忠弘;后藤哲也;桥本昌和 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 一种多层布线基板，为夹着绝缘层层叠多个布线层而成的多层布线基板，其具有：交替层叠有布线层和绝缘层的第一布线区域；相对于该第一布线区域、绝缘层的厚度为2倍以上且布线层的宽度为2倍以上的第二布线区域；所述第一布线区域和所述第二布线区域一体地形成于同一基板上，其中，所述绝缘层由树脂材料构成，所述树脂材料通过使聚合性组合物进行本体聚合并进行交联而成，所述聚合性组合物含有：环烯烃单体、聚合催化剂、交联剂、具有2个亚乙烯基的双官能化合物、以及具有3个亚乙烯基的三官能化合物，且所述双官能化合物和所述三官能化合物的含有比例以重量比的值(双官能化合物/三官能化合物)计为0.5～1.5。 | ||
| 地址 | 日本宫城县 | ||