发明名称 |
一种带安装板的半导体三极管 |
摘要 |
本发明公开了一种带安装板的半导体三极管,包括:半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板,所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部,所述集电区和基区之间设有集电结,所述发射区与基区之间设有发射结,所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。通过上述方式,本发明提供的一种带安装板的半导体三极管,结构简单,具有安装板,安装方便,稳固高效。 |
申请公布号 |
CN103219373A |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201310100040.9 |
申请日期 |
2013.03.27 |
申请人 |
林伟良 |
发明人 |
林伟良 |
分类号 |
H01L29/772(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/772(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
刘述生 |
主权项 |
一种带安装板的半导体三极管,其特征在于,包括:半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板,所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部,所述集电区和基区之间设有集电结,所述发射区与基区之间设有发射结,所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。 |
地址 |
213000 江苏省常州市武进区礼河长汀村 |