发明名称 执行芯片级别上减少电磁干扰的方法及对应装置
摘要 本发明提供一种执行芯片级别上减少电磁干扰的方法,该方法运用于电子装置。该方法包括:在该电子装置的至少一个芯片内部提供至少一个电磁干扰抑制电路;以及使用该至少一个芯片内部的该至少一个电磁干扰抑制电路以对该至少一个芯片内部的至少一个信号执行减少电磁干扰的操作。具体地,该至少一个芯片包括第一芯片和第二芯片;且该至少一个电磁干扰抑制电路包括第一电磁干扰抑制电路和第二电磁干扰抑制电路,其中,该第一电磁干扰抑制电路位于该第一芯片内部,且该第二电磁干扰抑制电路位于该第二芯片内部。本发明还提供与之对应的装置。
申请公布号 CN103222356A 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201280003229.X 申请日期 2012.11.14
申请人 联发科技股份有限公司 发明人 余龙昆;邓国梁
分类号 H05K9/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K9/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 任默闻
主权项 一种执行芯片级别上减少电磁干扰的方法,该方法运用于电子装置,且该方法包括:在该电子装置的至少一个芯片内部提供至少一个电磁干扰抑制电路;以及使用该至少一个芯片内部的该至少一个电磁干扰抑制电路以对该至少一个芯片内部的至少一个信号执行减少电磁干扰的操作。
地址 中国台湾新竹科学工业园区