发明名称 |
硅胶透气孔纸 |
摘要 |
本实用新型公开了一种硅胶透气孔纸,包括一玻璃纤维基体及涂覆于玻璃纤维基体表面的硅橡胶层,其中,所述硅胶透气孔纸上分布复数个贯穿其上、下表面的透气通孔。具体而言,所述玻璃纤维基体为玻璃纤维网格布,所述硅橡胶层粘附在玻璃纤维基体的网格经络表面上,并使玻璃纤维基体的网格处形成透气通孔;或者,所述玻璃纤维基体为由单根或多根玻璃纤维纱编织形成的网格状结构,且玻璃纤维纱的表面涂覆硅橡胶层。该硅胶透气孔纸透气性良好,导热性能优异,不会受油、水污染,易于与食物剥离,且便于清洁的,同时,制备工艺多样化,简便易操作,原料来源广泛,成本低廉。本实用新型适于在各种食品的蒸煮工艺中重复使用。 |
申请公布号 |
CN203077734U |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201220707797.5 |
申请日期 |
2012.12.19 |
申请人 |
苏州冠纶电子科技有限公司 |
发明人 |
廖文清 |
分类号 |
B32B17/02(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I |
主分类号 |
B32B17/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 |
代理人 |
孙东风 |
主权项 |
一种硅胶透气孔纸,包括玻璃纤维基体及涂覆于玻璃纤维基体表面的硅橡胶层,其特征在于,所述硅胶透气孔纸上分布复数个贯穿其上、下表面的透气通孔。 |
地址 |
215200 江苏省苏州市吴江市松陵镇友谊工业区长安路 |