发明名称 贴片式模块底部对中结构
摘要 本实用新型涉及一种贴片式模块底部对中结构,包括位于贴片式模块底部的PCB基板,所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记,所述标记呈均匀分布排列;所述标记为焊盘和测试点之中的任一种或两种的组合;所述标记的形状为方形和圆形之中的任一种或两种的组合;所述标记设置于PCB基板底部的中间和四周边缘,所述PCB基板四周的侧壁均匀设置有若干个凹槽,位于边缘处的标记延伸至相应的凹槽内。该贴片式模块底部对中结构的标记可以直接在PCB基板设计,检测识别时能方便地明确方向和标记元件相对中心点,同时提高了识别精度,设计方便简单。
申请公布号 CN203086838U 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201220692249.X 申请日期 2012.12.15
申请人 福州思迈特数码科技有限公司 发明人 林贻城;詹明生;林栩
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人 蔡学俊
主权项 一种贴片式模块底部对中结构,包括位于贴片式模块底部的PCB基板,其特征在于:所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记,所述标记呈均匀分布排列。
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