发明名称 |
贴片式模块底部对中结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种贴片式模块底部对中结构,包括位于贴片式模块底部的PCB基板,所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记,所述标记呈均匀分布排列;所述标记为焊盘和测试点之中的任一种或两种的组合;所述标记的形状为方形和圆形之中的任一种或两种的组合;所述标记设置于PCB基板底部的中间和四周边缘,所述PCB基板四周的侧壁均匀设置有若干个凹槽,位于边缘处的标记延伸至相应的凹槽内。该贴片式模块底部对中结构的标记可以直接在PCB基板设计,检测识别时能方便地明确方向和标记元件相对中心点,同时提高了识别精度,设计方便简单。 |
申请公布号 |
CN203086838U |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201220692249.X |
申请日期 |
2012.12.15 |
申请人 |
福州思迈特数码科技有限公司 |
发明人 |
林贻城;詹明生;林栩 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
福州元创专利商标代理有限公司 35100 |
代理人 |
蔡学俊 |
主权项 |
一种贴片式模块底部对中结构,包括位于贴片式模块底部的PCB基板,其特征在于:所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记,所述标记呈均匀分布排列。 |
地址 |
350002 福建省福州市洪山园路58号洪山科技园8号楼2层 |