用于半导体封装的导线架

摘要

本实用新型涉及一种用于半导体封装的导线架，包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架横向并排连接而成，所述导线支架包括用于分别安装芯片的第一芯片座与第二芯片座，所述第一芯片座与第二芯片座的周围共排列有至少七个引脚。本实用新型设计了两个不同大小的第一芯片座与第二芯片座，适用不同尺寸大小的芯片的安装，满足了实用的需求,又在结构上进行优化,减少引脚和引线的数量,可降低封装造成的不良率,提高产品收率，具有结构简单、合理、性能稳定的优点。

主权项

一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架横向并排连接而成，所述导线支架包括用于分别安装第一芯片与第二芯片的第一芯片座、第二芯片座，所述第一芯片座与第二芯片座的周围共排列有至少七个引脚。