| 发明名称 | 密封用树脂片材的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种能够抑制制造成本、并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材的密封用树脂片材的制造方法。本发明是将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材(1)的制造方法。将液态树脂(21)注入模具(20)，通过热处理使其变为半固化状态，从而形成树脂体(22)，并在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体(22)进行加热并进行加压和拉伸。树脂体(22)的厚度比密封用树脂片材(1)的膜厚要大。 | ||
| 申请公布号 | CN103221191A | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201180055141.8 | 申请日期 | 2011.10.24 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 井田有弥;北山裕树;胜部彰夫;渡部浩司 |
| 分类号 | B29C43/02(2006.01)I;B29C43/12(2006.01)I;B29C43/18(2006.01)I;B29C43/56(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 主分类号 | B29C43/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种密封用树脂片材的制造方法，将安装在基板上的电子元器件进行密封，其特征在于，包括：第1工序，该第1工序中，将液态的树脂注入模具中，并通过热处理来使其变为半固化状态，从而形成树脂体；以及第2工序，该第2工序中，在比固化温度要低的温度下，对所形成的所述树脂体进行加热，并进行加压和拉伸，所述树脂体的厚度比所述密封用树脂片材的膜厚要大。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||