能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具

摘要

本实用新型公开了一种能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具，包括样品台，样品台的上表面设置有一凹槽，凹槽内设置有一样品载片；样品载片的底部设置有高度调节旋钮；样品载片的一侧设置有固定夹片，固定夹片的一侧设置有夹片调节螺杆；凹槽的上方设置有刀片机构。本实用新型能够快速有效地去除焊接球和样品表层保护层，使用简单，与现有的研磨去除样品表面的焊接球的方法相比，平整度更高，同时能够有效地节约制样时间，从而有效解决通过研磨去除样品焊接球及表面材料过程中导致的样品表面不平整、费时费力或者用RIE去除表面保护材料的制样时间长，玷污昂贵的机台的缺点。

主权项

一种能够快速去除芯片表面焊接球及表层保护材料的工具，其特征在于：包括样品台，样品台的上表面设置有一凹槽，凹槽内设置有一样品载片；样品载片的底部设置有高度调节旋钮；样品载片的一侧设置有固定夹片，固定夹片的一侧设置有夹片调节螺杆；凹槽的上方设置有刀片机构。