| 发明名称 | 基板承接腔及刻蚀设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基板承接腔及刻蚀设备，涉及干法刻蚀设备，为了解决了采用干刻设备刻蚀基板时，干刻设备成本较高，操作步骤繁琐的问题。该基板承接腔与传送腔气密性连接，包括密闭的腔体及位于腔体内的具有多个基板的基板架，腔体上设有可开启或关闭的第一门，第一门位于腔体与传送腔之间。 | ||
| 申请公布号 | CN203085497U | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201320048578.5 | 申请日期 | 2013.01.29 |
| 申请人 | 北京京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 谢海征;肖红玺;吴平;刘华锋;董宜萍;王志强;蒋会刚 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种基板承接腔，与传送腔气密性连接，其特征在于，包括密闭的腔体及位于所述腔体内的用于放置多个基板的基板架，所述腔体上设有第一门，所述第一门位于所述腔体与所述传送腔之间。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京市经济技术开发区西环中路8号 | ||