可用于堆叠的集成电路

摘要

本申请涉及可用于堆叠的集成电路，其具有能够被放置在另一集成电路、印刷电路或者封装上的表面，并且具有能够接收附加集成电路的另一表面，通过形成装配的芯片的划片获得的集成电路包括：第一半导体晶片，具有厚度小于10μm的衬底，第一半导体晶片的前表面包括在有源区中的部件的掺杂区域并且支持互连层，第一晶片包括填充有传导材料的贯通绝缘开口；第二半导体晶片，其支持绝缘层的前表面被放置以抵靠第一晶片的支持互连层的前表面，并且使其后表面支持包括接触区域的再分布层，第二晶片包括多个通过孔但是不包括部件；以及铜柱，能够接收来自附加集成电路的接触，被附接至在第一晶片的后表面侧上的填充有传导材料的开口。

主权项

一种可用于堆叠的集成电路，其特征在于，所述集成电路具有能够被放置在另一集成电路、印刷电路或者封装上的表面，并且所述集成电路具有能够接收附加集成电路的另一表面，通过形成装配的芯片的划片获得的所述集成电路包括：第一半导体晶片，具有厚度小于10μm的衬底，所述第一半导体晶片的前表面包括在有源区中的部件的掺杂区域并且支持互连层，所述第一晶片包括填充有传导材料的贯通绝缘开口；第二半导体晶片，通过热压键合或者直接键合，使其支持绝缘层的前表面被放置以抵靠所述第一晶片的支持互连层的所述前表面，并且使其后表面支持包括接触区域的再分布层，所述第二晶片包括多个通过孔但是不包括部件；以及铜柱，能够接收来自附加集成电路的接触，被附接至在所述第一晶片的所述后表面侧上的填充有传导材料的所述开口。