发明名称 便携式电子设备
摘要 本发明提供了包括天线块的模块化材料天线组件,所述天线块具有一部分,所述部分具有与不导电框架的对应部分互锁并且将天线块固定到不导电框架的形状。所述不导电框架被附接到导电壳体的内部,从而不导电框架和导电壳体形成整体结构。然后,天线柔性缆线被机械固定到天线块。天线柔性缆线也可以电连接到电路板。框架被设计成支撑便携式电子设备的盖体玻璃,并且可被附加到壳体上。天线块的介电常数比框架的介电常数小得多。
申请公布号 CN103221896A 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201180047961.2 申请日期 2011.08.19
申请人 苹果公司 发明人 F·R·罗斯科普;P·M·霍布森;A·米特尔曼;A-K·施德莱特斯基;E·S·乔尔;S·B·林奇
分类号 G06F1/16(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H04R1/34(2006.01)I;H04M1/03(2006.01)I 主分类号 G06F1/16(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 张阳
主权项 用于集成电路封装的紧凑折叠配置1.一种制造便携式计算设备的方法,包括:将第一芯片经由柔性电路连接器附接至第二芯片;将第一芯片附接至印刷电路板,其中第一芯片被定位在金属框架内使得该金属框架部分围绕该第一芯片,其中该金属框架与该印刷电路板相耦接;折叠柔性电路连接器并将第二芯片与第一芯片对齐;将第二芯片经由粘合剂附接至第一芯片,其中所述第一芯片和所述第二芯片以堆叠配置结合;将柔性电路连接器的一部分经所述金属框架的一侧或多侧接地,以防止RF信号从所述第一芯片和所述第二芯片中漏出;以及将包括第一芯片、第二芯片、金属框架和印刷电路板的组件安装到便携式计算设备内。
地址 美国加利福尼亚