发明名称 一种OLED面板封装结构
摘要 本实用新型提出一种OLED面板封装结构,包括盖板、基板、有机发光二极管、电极、密封胶以及物理间隔,基板与物理间隔之间以及物理间隔与盖板之间均通过密封胶粘接在一起形成一密闭空腔,有机发光二极管位于该密闭空腔内。其中,在基板和盖板之间设置的物理间隔起到了分隔基板和盖板的作用,当盖板受外力发生形变的时候,可以有效保护有机发光二极管免受损害;同时采用密封胶粘结物理间隔、基板和盖板不仅具有能满足器件对水蒸气和氧气的阻隔要求,而且具有良好机械强度,并且工艺简单易于实现;由于物理间隔的上下表面经过粗造化处理,增大了物理间隔与密封胶的接触面积,有利于进一步提高密封胶粘接的坚固性。
申请公布号 CN203085551U 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201320052626.8 申请日期 2013.01.30
申请人 四川虹视显示技术有限公司 发明人 唐凡;高昕伟;邹成;李园利;高娟
分类号 H01L27/32(2006.01)I 主分类号 H01L27/32(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 周永宏
主权项 一种OLED面板封装结构,包括盖板、基板、有机发光二极管和电极,其中,所述有机发光二极管置于基板上,电极与有机发光二极管连接;其特征在于,所述封装结构还包括物理间隔,物理间隔为厚度均一的环状结构,所述基板与物理间隔之间以及物理间隔与盖板之间均通过密封胶粘接在一起形成一密闭空腔,有机发光二极管位于该密闭空腔内。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)科新西街168号