发明名称 新型封装二极管
摘要 本实用新型公开了新型封装二极管,涉及二极管技术领域,具体涉及发光二极管的封装结构。包括底座(3)、发光二极管的晶片(1)和引线端子(2),晶片(1)连接引线端子(2);在底座(3)下面设置有反光镜(5),反光镜(5)为向上凹的弧形面;晶片(1)封装于透明的环氧树脂封装体(4)内部,环氧树脂封装体(4)外表为圆球形,晶片(1)位于环氧树脂封装体(4)内圆心位置,环氧树脂封装体(4)位于反光镜(5)中心线的正下方,环氧树脂封装体(4)与底座(3)固定连接,引线端子(2)从底座(3)上面引出。本实用新型解决了现有的发光二极管封装后造成亮度降低,进而使二极管发光效率低的问题。
申请公布号 CN203085647U 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201320044826.9 申请日期 2013.01.28
申请人 何景瓷 发明人 何景瓷
分类号 H01L33/60(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 主分类号 H01L33/60(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 新型封装二极管,包括底座(3)、发光二极管的晶片(1)和引线端子(2),晶片(1)连接引线端子(2);其特征在于,在底座(3)下面设置有反光镜(5),反光镜(5)为向上凹的弧形面;晶片(1)封装于透明的环氧树脂封装体(4)内部,环氧树脂封装体(4)外表为圆球形,晶片(1)位于环氧树脂封装体(4)内圆心位置,环氧树脂封装体(4)位于反光镜(5)中心线的正下方,环氧树脂封装体(4)与底座(3)固定连接,引线端子(2)从底座(3)上面引出。
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