发明名称 晶片天线结构
摘要 本创作提供了一种晶片天线结构,该晶片天线系将接触回路以多段精密的冲压方式制成一连续弯折回路状的结构,然后将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体,形成一晶片天线;本创作以新的制程,舍弃业界用的电容及电桿微小化技术,藉由精密冲压让接触回路有稳定的形状,以达到品质要求的量产制造;同时提供在高频使用时显现良好的使用效果。
申请公布号 CN203085751U 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201320081546.5 申请日期 2013.01.31
申请人 春源科技(深圳)有限公司;春源精密股份有限公司 发明人 陈世杰
分类号 H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/12(2006.01)I 主分类号 H01Q1/36(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种晶片天线结构,该晶片天线系由接触回路与塑胶本体所构成,其特征在于:该接触回路即是所谓的天线部分,可视使用波长的需求,採用窄间距回路的方式设计,回路长度可以确保天线所需的设计值,因而能将天线长度有效缩短,进而达到缩小天线的体积,然后以多段精密的冲压方式制成一连续弯折成所需要的形状结构;当接触回路制作完成后,将接触回路置入预设的模具中,藉由精密的嵌射成型,将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体,形成一晶片天线。
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