发明名称 具有环保加工的晶圆制造工艺
摘要 一种具有环保加工的晶圆制造工艺,将有瑕疵的整片晶圆进行加工,先将有瑕疵的破损(或完整片)晶圆进行切割,以形成数个独立的晶片,而依据所需的晶片厚度,于所述各晶片背面进行一预设厚度的研磨,再将研磨后具完整的晶片依序放置于载具的放置槽中,即完成。如此,可将原本被视为瑕疵难加工而欲丢弃的晶圆,再进行切割、研磨及挑选程序,使得具瑕疵晶圆之中仍具完整的晶片,可被再挑选出而被再利用,进而提高生产良率降低生产成本,同时减少晶圆废弃物的数量与增加晶圆利用率,以符合节能减炭及环保目的。
申请公布号 CN103219224A 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201210018450.4 申请日期 2012.01.20
申请人 陈志豪 发明人 陈志豪
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人 陈践实
主权项 一种具有环保加工的晶圆制造工艺,其特征在于,包含以下步骤:具瑕疵的晶圆;将该晶圆进行切割,以形成数个独立的晶片;于所述各晶片背面进行一个预设厚度研磨;将研磨后具完整的晶片依序放置于载体。
地址 中国台湾新竹市