发明名称 |
具有环保加工的晶圆制造工艺 |
摘要 |
一种具有环保加工的晶圆制造工艺,将有瑕疵的整片晶圆进行加工,先将有瑕疵的破损(或完整片)晶圆进行切割,以形成数个独立的晶片,而依据所需的晶片厚度,于所述各晶片背面进行一预设厚度的研磨,再将研磨后具完整的晶片依序放置于载具的放置槽中,即完成。如此,可将原本被视为瑕疵难加工而欲丢弃的晶圆,再进行切割、研磨及挑选程序,使得具瑕疵晶圆之中仍具完整的晶片,可被再挑选出而被再利用,进而提高生产良率降低生产成本,同时减少晶圆废弃物的数量与增加晶圆利用率,以符合节能减炭及环保目的。 |
申请公布号 |
CN103219224A |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201210018450.4 |
申请日期 |
2012.01.20 |
申请人 |
陈志豪 |
发明人 |
陈志豪 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 |
代理人 |
陈践实 |
主权项 |
一种具有环保加工的晶圆制造工艺,其特征在于,包含以下步骤:具瑕疵的晶圆;将该晶圆进行切割,以形成数个独立的晶片;于所述各晶片背面进行一个预设厚度研磨;将研磨后具完整的晶片依序放置于载体。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |