用于半导体器件封装的去飞边装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的去飞边装置，其包括机身，所述机身上安装有驱动装置和导轨，所述导轨的两侧间隔设置由驱动装置驱动的多组输送滚轮，所述导轨前段的上、下方于相邻两组输送滚轮之间均安装有耐磨毛料刷，且所述导轨后段的上、下方安装多个喷头，所述喷头与供水管路相连通，所述机身的一侧设置有储水箱，所述机身上于储水箱的上方设置有回流管，所述储水箱通过水泵与供水管路相连通，且所述机身上安装有配电箱。上述去飞边装置不仅占地面积小，操作简单快捷；而且去飞边效果好，工作效率高，通用性好。

主权项

一种用于半导体器件封装的去飞边装置，其包括机身，所述机身上安装有驱动装置和导轨，所述导轨的两侧间隔设置由驱动装置驱动的多组输送滚轮，其特征在于：所述导轨前段的上、下方于相邻两组输送滚轮之间均安装有耐磨毛料刷，且所述导轨后段的上、下方安装多个喷头，所述喷头与供水管路相连通，所述机身的一侧设置有储水箱，所述机身上于储水箱的上方设置有回流管，所述储水箱通过水泵与供水管路相连通，且所述机身上安装有配电箱。