发明名称 一种基于陶瓷垫片贴的焊接结构
摘要 本实用新型公开了一种基于陶瓷垫片贴的焊接结构,包括陶瓷垫片贴、第一焊件和第二焊件;所述陶瓷垫片贴包括锡箔胶带和陶瓷垫片;陶瓷垫片呈长条板状;陶瓷垫片贴在锡箔胶带上;第一焊件和第二焊件之间具有焊缝,陶瓷垫片通过锡箔胶带贴在第一焊件和第二焊件之间的焊缝下方;陶瓷垫片上等间距的设有若干狭缝。本实用新型采用陶瓷垫片贴进行单面焊双面成型,可以提高工作效率,降低成本;陶瓷垫片上等间距设有多条狭缝,调整长度方便,可以组成任意长度的陶瓷垫片,衬垫通过铝箔胶带连接,陶瓷垫片通过铝箔胶带固定在焊缝处,拆除撕掉即可;使用方便,不用进行清根工作。
申请公布号 CN203076797U 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201320069043.6 申请日期 2013.02.06
申请人 陕西建工集团机械施工有限公司 发明人 耿俊峰;范永辉;樊威武;丑阿康
分类号 B23K33/00(2006.01)I 主分类号 B23K33/00(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 蔡和平
主权项 一种基于陶瓷垫片贴的焊接结构,其特征在于,包括陶瓷垫片贴、第一焊件(3)和第二焊件(4);所述陶瓷垫片贴包括锡箔胶带(1)和陶瓷垫片(2);陶瓷垫片(2)呈长条板状;陶瓷垫片(2)贴在锡箔胶带(1)上;第一焊件(3)和第二焊件(4)之间具有焊缝(5),陶瓷垫片(2)通过锡箔胶带(1)贴在第一焊件(3)和第二焊件(4)之间的焊缝(5)下方。
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