磁性基板的磨削方法

摘要

本发明公开了磁性基板的磨削方法，包括以下步骤：第一步：区分成品部分和余料部分的位置；第二步：使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm；第三步：将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；第四步：采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，然后进行细研磨。本方法简便了边缘余量的切割和基板表面减薄的工艺，避免了分批加工带来的时间损耗，并且采用了粗研磨、细研磨的两段式研磨，避免了一次加工过猛崩坏磁性基板的现象。

主权项

磁性基板的磨削方法，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，其特征在于：所述磨削方法包括以下步骤：第一步：确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号；第二步：使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2‑0.3mm，使余料部分露出；第三步：将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；第四步：采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的上方，与第三步工件的表面平行，以0.1mm/s的速度靠近第三步工件的表面；第五步：采用细研磨砂轮对第四步工件的表面进行细研磨；第六步：取下加工完毕的磁性基板，对加工现场进行清理。