多维集成电路结构及其形成方法

摘要

一种结构包括第一管芯、第二管芯、第三管芯和第四管芯。第一管芯和第二管芯均具有第一表面和第二表面。第一导电连接器连接至第一管芯和第二管芯的第一表面，以及第二导电连接器连接至第一管芯和第二管芯的第二表面。中介板位于第一管芯和第二管芯的上方。中介板的第一表面连接至第一导电连接器，以及中介板的第二表面连接至第三导电连接器。第三管芯和第四管芯位于中介板的上方并连接至第三导电连接器。第一管芯通过中介板通信连接至第二管芯，和/或第三管芯通过中介板通信连接至第四管芯。本发明还提供了多维集成电路结构及其形成方法。

主权项

一种结构，包括：第一管芯，具有第一表面和第二表面，所述第一管芯的第二表面与所述第一管芯的第一表面相对，对应的第一导电连接器连接至所述第一管芯的第一表面，以及对应的第二导电连接器连接至所述第一管芯的第二表面；第二管芯，具有第一表面和第二表面，所述第二管芯的第二表面与所述第二管芯的第一表面相对，对应的第一导电连接器连接至所述第二管芯的第一表面，以及对应的第二导电连接器连接至所述第二管芯的第二表面；第一中介板，位于所述第一管芯和所述第二管芯的上方，所述第一中介板的第一表面连接至所述第一导电连接器，所述第一中介板的第二表面连接至第三导电连接器；第三管芯，位于所述第一中介板的上方，所述第三管芯的第一表面连接至对应的第三导电连接器；以及第四管芯，位于所述第一中介板的上方，所述第四管芯的第一表面连接至对应的第三导电连接器，其中，所述第一管芯通过所述第一中介板通信连接至所述第二管芯，和/或所述第三管芯通过所述第一中介板通信连接至所述第四管芯。