发明名称 扩散硅压力平膜芯体
摘要 本实用新型公布了一种扩散硅压力平膜芯体,包括壳体以及设置于壳体内的放大电路板,还包括不锈钢软管、温度管、温度接头、散热杆和2088接头,2088接头的一端与壳体连接,2088接头的另一端与散热杆的一端连接,散热杆的另一端通过温度接头与不锈钢软管连接,不锈钢软管内设置温度管,温度管内设置的铂电阻通过导线与放大电路板连接。本实用新型温度PCT400变送器,温度PCT400变送器产品外部采用全不锈钢结构,内部设置软管,软管可以弯曲。
申请公布号 CN203083752U 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201220728207.7 申请日期 2012.12.26
申请人 南京沃天科技有限公司 发明人 陈惠
分类号 G01L1/00(2006.01)I 主分类号 G01L1/00(2006.01)I
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人 曾少丽
主权项 一种扩散硅压力平膜芯体,包括壳体(9)以及设置于壳体(9)内的放大电路板(10),其特征在于还包括不锈钢软管(2)、温度管(4)、温度接头(6)、散热杆(7)和2088接头(8),2088接头(8)的一端与壳体(9)连接,2088接头(8)的另一端与散热杆(7)的一端连接,散热杆(7)的另一端通过温度接头(6)与不锈钢软管(2)连接,不锈钢软管(2)内设置温度管(4),温度管(4)内设置的铂电阻通过导线(5)与放大电路板(10)连接。
地址 211161 江苏省南京市江宁滨江开发区闻莺路