发明名称 |
扩散硅压力平膜芯体 |
摘要 |
本实用新型公布了一种扩散硅压力平膜芯体,包括壳体以及设置于壳体内的放大电路板,还包括不锈钢软管、温度管、温度接头、散热杆和2088接头,2088接头的一端与壳体连接,2088接头的另一端与散热杆的一端连接,散热杆的另一端通过温度接头与不锈钢软管连接,不锈钢软管内设置温度管,温度管内设置的铂电阻通过导线与放大电路板连接。本实用新型温度PCT400变送器,温度PCT400变送器产品外部采用全不锈钢结构,内部设置软管,软管可以弯曲。 |
申请公布号 |
CN203083752U |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201220728207.7 |
申请日期 |
2012.12.26 |
申请人 |
南京沃天科技有限公司 |
发明人 |
陈惠 |
分类号 |
G01L1/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 |
代理人 |
曾少丽 |
主权项 |
一种扩散硅压力平膜芯体,包括壳体(9)以及设置于壳体(9)内的放大电路板(10),其特征在于还包括不锈钢软管(2)、温度管(4)、温度接头(6)、散热杆(7)和2088接头(8),2088接头(8)的一端与壳体(9)连接,2088接头(8)的另一端与散热杆(7)的一端连接,散热杆(7)的另一端通过温度接头(6)与不锈钢软管(2)连接,不锈钢软管(2)内设置温度管(4),温度管(4)内设置的铂电阻通过导线(5)与放大电路板(10)连接。 |
地址 |
211161 江苏省南京市江宁滨江开发区闻莺路 |