| 发明名称 | 一种PCB板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板；最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构;本实用新型利用简单的局部网格结构，在不影响PCB板其他工艺参数的同时，有效的减少释放受热过程中产生的强大应力，降低大铜面四周白点产生的概率。 | ||
| 申请公布号 | CN203086842U | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201320026237.8 | 申请日期 | 2013.01.17 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 漆冠军;曾梅燕 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张艳美;郝传鑫 |
| 主权项 | 一种PCB板，最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；其特征在于：所述外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||