RFID标签

摘要

本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。

主权项

一种RFID标签，包括：基底；安装在所述基底上的半导体封装，所述半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和其上的多个连接端子，所述多个连接端子包括信号端子和伪端子；以及天线图案，其形成在所述基底上并且电连接到所述信号端子；其中，所述天线图案延伸以与所述半导体封装的底部区域的至少一部分重叠，其中：所述天线图案包括：第一图案，其形成在所述基底的上表面上所形成的第一布线层区域中除其上安装所述半导体封装的区域以外的区域；以及第二图案，其形成在部分位于所述半导体封装下方的第二布线层区域上，并且通过过孔与所述第一图案和所述信号端子的每一者电连接，所述第二布线层与所述第一布线层不同。