发明名称 基板之处理装置及处理方法
摘要 本发明提供一种可供给基板不含气泡之处理液之处理装置。该处理装置系藉从处理液供给装置供给之处理液处理欲搬送之基板上面者,且该处理液供给装置包含有容器本体、分隔体、喷嘴孔及凹凸部,该分隔体系将该容器本体内部分为供给上述处理液之流入部及供给至该流入部之处理液溢出而流入之贮液部者;该喷嘴孔系形成于上述贮液部之底壁,以将从上述流入部流入而于该贮液部储存预定高度之处理液供给至上述基板上面者;该凹凸部系形成于上述流入部侧壁之上端部,以于供给至上述流入部之处理液液面上升至与上述分隔体上端几乎相同高度时,使浮游于该液面之气泡不流入上述贮液部而流出至上述容器本体外部者。
申请公布号 TWI402900 申请公布日期 2013.07.21
申请号 TW095113760 申请日期 2006.04.18
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 日本 发明人 今冈裕一;矶明典
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本