| 摘要 |
本文揭示微电子晶粒封装、晶粒封装之堆叠系统及其制造方法。在一实施例中，一种制造一微电子装置之方法包含：在一具有一第二介电外壳之第二晶粒封装之上堆叠一具有一第一介电外壳之第一晶粒封装；将该第一外壳之一横向表面处的第一金属导线与该第二外壳之一第二横向表面处的第二金属导线对准；及形成将个别第一导线耦接至个别第二导线之金属焊料连接器。在另一实施例中，制造该微电子装置之该方法可进一步包含藉由将金属焊料涂覆至该第一横向表面之一部分、涂覆至该第二横向表面之一部分及跨越该第一晶粒封装与该第二晶粒封装之间的一间隙涂覆金属焊料而形成该等连接器，以使得藉由润湿该等个别第一导线及该等个别第二导线的该金属焊料而形成该等连接器。 |
