电镀过程后在基板上阻止金属颗粒缺陷物质形成之方法及溶液

摘要

本发明提供用于在电镀过程后于一基板上阻止金属颗粒缺陷物质之形成的方法及溶液。特定言之，该等溶液无氧化剂且包括足够浓度之非金属pH调节剂，使得该等溶液具有介于约7.5与约12.0之间的pH。在某些情形下，该等溶液可包括螯合剂。此外或者，溶液可包括至少两不同类型之错合剂，每一错合剂提供一单一附着点，用于经由各自不同之官能基来键结金属离子。在任何情形下，错合剂与螫合剂之至少一者包括非胺官能基或非亚胺官能基。一种用于处理一基板之方法之一实施例包括电镀一金属层于一基板上，且随后暴露该金属层至包含上述制品之溶液中。