多晶片堆叠在导线架上之半导体封装构造及其导线架

摘要

揭示一种多晶片堆叠在导线架上之半导体封装构造。导线架具有复数个引脚，引脚的脚位系符合第一封装规格。焊线连接引脚与晶片之单侧焊垫。封装体具有两平行对称之引脚侧，以供引脚之外端延伸而出，其中由引脚侧之两端各延长有为整数倍引脚间隔之引脚空白长度，以使封装体的尺寸系符合第二封装规格，并使得封装体在与引脚侧同方向的截面中，晶片呈阶梯状堆叠并且所有的单侧焊垫皆不被相邻的晶片所覆盖。在封测制程上可共同治具而节省成本。