发明名称 |
具热敏电阻元件之石英振荡器封装结构 |
摘要 |
一种具热敏电阻元件之石英振荡器封装结构包含第一及第二基座、相隔绝的第一与第二电性接着单元、石英振荡元件、热敏电阻元件、相隔绝的第一与第二外部端子单元。第一基座具基壁、围壁、盖板及相隔绝且配置在基壁的第一、二配线图案。围壁围绕基壁并与基壁上表面界定出设置石英振荡元件的盲孔且盖板封闭盲孔。第二基座设在第一基座下并具设置热敏电阻元件的贯孔。第一、二电性着单元胶结第一、二基座且电连第一、二配线图案。第一、二外部端子单元设于第二基座下表面并各电连第一配线图案及石英振荡元件,与第二配线图案及热敏电阻元件。 |
申请公布号 |
TWM458034 |
申请公布日期 |
2013.07.21 |
申请号 |
TW102205645 |
申请日期 |
2013.03.27 |
申请人 |
加高电子股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区华东路39号 |
发明人 |
杨瑞阳;李炘紘;谢水源 |
分类号 |
H03B5/32;H03H9/15 |
主分类号 |
H03B5/32 |
代理机构 |
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代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市大寮区大发工业区华东路39号 |