发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | 一种散热模组,系包含:一第一热传元件、一第二热传元件;该第一热传元件具有一第一腔室设有一第一毛细结构;该第二热传元件具有一第二腔室及一传导部,该第二腔室设有一第二毛细结构,该传导部容设于前述第一腔室内,其外侧表面上设有一第三毛细结构,前述第一、二腔室分别填充有一工作流体,透过于该传导部设置第一毛细结构可增加该第二热传元件之导热效果,进而增加散热模组整体之热传效率者。 | ||
申请公布号 | TWM457867 | 申请公布日期 | 2013.07.21 |
申请号 | TW102205788 | 申请日期 | 2013.03.29 |
申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 杨修维 |
分类号 | F28D15/04;G06F1/20 | 主分类号 | F28D15/04 |
代理机构 | 代理人 | 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼 | |
主权项 | |||
地址 | 新北市新庄区五权二路24号7楼之3 TW TAIPEI 7F-3, NO. 24, WU-CHUAN 2 RD., HSIN CHUANG CITY, TAIWAN, R.O.C. |