发明名称 镀锡装置
摘要 本发明为镀锡装置,可用于一铜线的镀锡作业,其包含一浸锡盒、一第一模具、一第二模具、一第一加热模组与一第二加热模组,其中于该浸锡盒的容置空间内供装填一锡液,并让该铜线水平拉线的进入该容置空间被该锡液所淹盖,而让该铜线附着该锡液,再藉由该第一加热模组的加热维持流动性以利用该第一模具的成型孔去除多余的锡液,再藉该第二加热模组的加热维持可塑性而藉该第二模具的定型孔加以定型成所需尺寸,以完成该铜线的镀锡作业,据此形成一水平配置的镀锡装置,其相较知垂直配置的镀锡装置,没有锡液滴落的危险,且容易形成厚的锡镀层,并可快速形成锡镀层,满足使用上的需求。
申请公布号 TWI402375 申请公布日期 2013.07.21
申请号 TW099127605 申请日期 2010.08.18
申请人 温诚工业股份有限公司 桃园县新屋乡头洲村9邻青草坡11之2号 发明人 沈元文
分类号 C23C2/08;C23C2/38 主分类号 C23C2/08
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项
地址 桃园县新屋乡头洲村9邻青草坡11之2号