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经营范围
发明名称
电路板结构
摘要
一种电路板结构,包括核心层、第一图案化金属层以及至少一静电放电保护结构。核心层具有第一及第二表面。第一图案化金属层具有多条电气信号传导线。静电放电保护结构为金属结构,包括第一部分、第二部份以及连接部份。第一部分配置在核心层的第一表面上并与电气信号传导线结构性隔离,并配置在邻近电气信号传导线中的至少一受保护传导线的至少一线段,且与上述的线段产生电性耦合。连接部份用以电性连接第一及第二部分并使静电放电保护结构呈现环状结构。
申请公布号
TWI403224
申请公布日期
2013.07.21
申请号
TW099128285
申请日期
2010.08.24
申请人
大同股份有限公司 台北市中山区中山北路3段22号
发明人
赵士杰;黄智源
分类号
H05K1/02;H05F3/00
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址
台北市中山区中山北路3段22号
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