| 摘要 |
一种贴合程序以及利用该贴合程序制成之薄膜结构，所述贴合程序包括提供第一承载台以及第二承载台。将软性薄膜设置在第一承载台上。将基板设置在第二承载台上，并且于基板上涂布胶材。将第一承载台翻转至第二承载台上方。将加压滚轮压着在软性薄膜上，以使软性薄膜与基板上之胶材接触。以第一方向移动第二承载台并且以第二方向滚动加压滚轮，以使软性薄膜贴合于基板上，其中第一方向与第二方向相反，且第二承载台的移动速度与加压滚轮的滚动速度相同。藉由前述贴合程序使软性薄膜具有滚压区与非滚压区，而滚压区之胶材厚度会小于非滚压区之胶材厚度，如此一来，可以达到解决传统贴合程序所存在的贴合不平整以及胶材污染机台的目的。 |
