发明名称 笔记型电脑壳体之接地弹片结构
摘要 一种笔记型电脑壳体之接地弹片结构,接地弹片系组装于壳体之靠置部,接地弹片对应靠置部的穿孔具有弹片部,使弹片部可由内向外而凸出于靠置部,且弹片部之一端经由连接部而与夹部衔接,夹部系应于靠置部的厚度而可夹置于靠置部,且夹部对应壳体内缘之金属薄膜凸伸有至少一舌片,舌片与夹部间弯折有一角度,使舌片可确实抵压接触金属薄膜。据此,接地弹片可由夹部直接夹置于靠置部,且由舌片确实接触金属薄膜,使其方便组装且不会脱落。
申请公布号 TWM457908 申请公布日期 2013.07.21
申请号 TW102204506 申请日期 2010.04.16
申请人 英业达股份有限公司 台北市士林区後港街66号 发明人 沈宜威;陈建诚
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼
主权项
地址 台北市士林区后港街66号