键结两底材之方法

摘要

本发明系关于一键结两底材之方法，其包含对至少一片底材施以活化处理之步骤，以及在部份真空下进行两片底材之接合步骤。由于结合了此两步骤，其因此得以进行键结，并获致高键结能量，减少键结空隙之数量。本发明特别适用于包含有处理过或部份处理过元件之底材。