电路板及其制造方法（一）

摘要

一种电路板具有多数镀通孔，该等镀通孔以一微小间距配置且满足有关如该电路板之热膨胀系数等特性之要求。一种制造一电路板之方法包括以下步骤：藉热压结合多数包括多数导电第一纤维及多数不导电第二纤维之预浸材，形成一芯部，且使该等第二纤维设置在多数镀通孔将通过之位置处，并且以树脂浸渍该等预浸材；在该芯部中设有该等第二纤维处形成多数通孔；及在该等通孔之内表面上形成一导电层，以在不会与该等第一纤维发生干涉之位置处形成多数镀通孔且因此产生一芯基板。